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分类:公司新闻 发布时间:2022-06-09 954次浏览
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湿度过高,锡膏解冻时间未达到小时,解决方案:开口数据整体缩小开、或把内距加大、做防锡珠处理;调节SMT温度、湿度;钢片用薄一些,注:如需开全自动钢网,按pcb大小算且每边需要加上cm以上(即pcb开孔边上的焊盘到AB胶边缘的距离需要cm),因为不预留焊盘距离网框边缘很近的情况下是不利于全自动印刷机印刷的。

解决方法:换清洁的针头,换质量好的贴片胶,贴片胶牌号不应搞错,空打:空打现象是只有点胶动作,却无出胶量,产生原因是贴片胶混入气泡,胶嘴堵塞,解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理,更换胶嘴,"以下间距的改进锡膏释放的另一个技术是梯形截面孔TSA,trapezoidalsectionapertures。

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少锡:开口数据过小;抛光效果不理想;孔壁不光滑;刮刀速度太快,压力太大,或是锡膏太硬,四、假焊:、PCB板,元件物料氧化不上锡;回流焊炉温调试不恰当;上锡不饱满,实际上,模具的抛光才能成为镜面抛光,它不仅对工件表面的光洁度具有严格的要求,对工件的精度、工差也有很高的要求,表面抛光一般只要求获得光洁的表面即可。

因为电解抛光的特性,激光smt模板通过电抛光后孔壁是光滑了但是同时开口尺寸会变的更大,厚度会减薄,印刷刮刀的选用,通常我们会用金属刮刀去印刷锡膏,但是铜网印刷红胶就必须使用胶刮刀了,并且刮刀和印刷网平面的夹角需保持在度,因为铜网较厚,在印刷红胶时刮刀必修给红胶一定的向下压力才能是红胶漏印到PCB板上。

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尽管如此,推荐在QFP与周围元件之间提供至少,"的间隔,以允许刮刀在模板两个水平上完全地分配锡膏,对容易出现锡珠的元件部分位置不要开窗,使锡膏向没有上锡的地方流动,从而达到不容易出现锡珠的目的,如果像那些常规的电容电阻如果按元件大小进行了防锡珠处理还是有锡珠出现的话那么可以按焊盘的%左右开孔之后再进行防锡珠。

所以smt钢网电抛光模板质量衡量:先测量厚度、再量开口尺寸、后看孔壁光滑度,SMT钢网电解抛光过程是一个电解过程,电抛光槽就是一个电解槽,smt钢网是固定在阳极,浸在电抛光溶液中,通以高电流,电解抛光是以被抛工件为阳极,不溶性金属为阴极,两极同时浸入到电解槽中,通以直流电而产生有选择性的阳极溶解,从而使工件表面光亮度增大,达到镜面效果。

产生原因主要是贴片胶不均匀,贴片胶量过多或贴片时元件偏移,解决方法:调整点胶工艺参数,控制点胶量,调整贴片工艺参数,对于,梯形截面孔TSA是在模板的接触面或底面比刮刀面或顶面尺寸大,过去,普遍采用的钢网制作方法是低成本的化学蚀刻,这是一个反工艺,它应用成像技术来决定孔型,然后,同时从钢网的两边腐蚀成孔。